学习对象
总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)、采购主管经理和工程师，以及从事电子产品硬件设计和组装制造的工程技术人员 。
课程目标
【课-程-背-景】
从26年7月1日起，进入欧盟地区的电子电气产品都应符合欧盟有毒有害物质禁用指令（Re-striction of Hazardous Substances,简称ROHS）届时，将在欧盟市场销售的电子电气设备中限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯醚（PBDEs）和多溴联苯（PBDs）等6种有害物质的使用。本月开始，进入欧盟市场的所有电子产品都必须符合ROHS指令的要求。包括中国企业在内的所有出口欧盟市场的电子电器企业都必须获得专业检测机构颁发的认证许可证书。而欧盟的另一环保指令《报废电子电气设备》（简称WEEE）已经于去年8月13日开始实施。

中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧美等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造相关产业的人士需要思考的问题。

本次讲座向广大学员介绍欧盟环保法规体系，欧盟各国实施RoHS和WEEE的情况，企业如何高效快速地应对客户的环保要求的做法，如何开展产品环保认证，如何实施电子设备废弃物的回收，如何建立绿色采购体系，如何在导入绿色产品设计和无铅组装工艺，内容涵盖RoHS的测试，无铅的含义，无铅豁免的最新进展，无铅辅料的认证方法，无铅对元器件的工艺要求，无铅PCB制造的材料和工艺，无铅替代材料的研究进展，无铅焊接的要求和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等内容，是一部完整的企业应对欧盟环保法规的实战指导手册和无铅电子制造的行业教科书。

课程收益：
本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运作经验，通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事物料采购，供应商管理，品质管理、产品工艺开发、生产制造和测试等领域的主管和工程师。

课程内容
课程大纲

一、绿色电子设计和制造
1、电子垃圾污染和绿色电子产品；
2、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容讲解；
3、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法讲解；
4、绿色产品的设计；
5、无铅豁免条例的最新情况；

二、无铅原材料认证方法
1、电子组装钎焊和焊接冶金学分析；
2、业界主流无铅焊料的特性和讲解；
3、无铅焊料的专利问题；
4、案例分析：某大公司的助焊剂、锡膏认证情况：
5、案例分析：手工焊锡丝的认证；
6、无铅元器件认证要点，镀层、潮敏等级；
7、无铅PCB板材及表面镀层的要求，OSP表面处理的认证的案例讲解；
8、无铅替代材料讲解

三、无铅组装技术实践
1、无铅对SMT各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施
2、无铅对传统波峰焊组装的挑战；
3、无铅对手工焊、BGA返修的特殊要求；
4、案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊DOE试验情况介绍；
5、无铅焊接对外观检验和对Xray、AOI的影响；

四、无铅供应链管理
1、企业如何向客户申明产品的环保特性；
2、产品环保特性文件体系的内容要求；
3、绿色采购体系的要求；
4、绿色供应商管理的要求；
5、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
6、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；
7、业界著名公司的无铅切换案例分析和讨论；

五、无铅DFM设计(1小时)
无铅导入对可制造性设计的影响，包括：
◆元器件布局要求；
◆PCB材料选型和表面处理的选择；
◆钢网开口的设计；
◆无铅标识的设计；

六、无铅产品的失效分析和可靠性研究
1、可靠性基本原理讲解；
2、焊点失效分析的方法讲解；
3、电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击/循环，机械强度，跌落，三点弯、振动等的测试方法和标准讲解；
4、业界案例分析：无铅组装可靠性研究；
5、案例分析：某产品BGA故障的FA分析；
6、元器件和电路板的可靠性的快速测量；
7、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报（锡须、克肯达尔空洞，无铅混装可靠性等）；

七、漫谈、咨询和答疑
1、Rohs和WEEE的若干问题；
2、无铅与技术壁垒的关系；
3、有铅向无铅切换的过渡期的策略；
4、答疑